銀離子抗菌敷料是一種抗菌吸收覆蓋敷料,結構為柔軟、親水性聚亞氨酯泡沫,背襯為彈性、半透氣性薄膜。具有獨特的三維原位吸收性能,同時在吸收滲液時釋放“hydroactivated”銀離子來殺菌。銀離子逐步釋放,避免了銀離子過度沉積的缺點,納米量級的銀離子顆粒其殺菌活性也將成倍提高,因此在療效上其殺菌能力明顯高于傳統敷料加慶大霉素,銀離子的殺菌機制主要是基于重金屬離子對細菌蛋白質的變性作用,因而具有廣譜殺菌及很少產生耐藥菌的特點。其覆蓋敷料具有較強的吸收能力且透氣性能良好,能促進傷口上皮組織的愈合。
銀離子抗菌敷料(水膠體類)是在水膠體敷料(主要成分:羧甲基纖維素鈉、低過敏粘敷料膠)的基礎上添加含銀化合物,預防和治療感染傷口。
1、持續釋放銀離子,有效長達7天。
2、吸收滲液,提供濕性愈合環境。
3、適合于各種難愈合傷口局部感染的預防和治療。
銀離子抗菌敷料從傷口愈合時間、愈合率和抗菌效果均明顯優于傳統敷料加慶大霉素的療效。在用藥的過程當中,發現對于較大傷口慶大霉素的療效遠遠低于銀離子抗菌敷料。有文獻報道長期使用慶大霉素會出現耳毒性,腎毒性等因此建議不宜長期使用。因此,銀離子抗菌敷料可以有效地促進糖尿病足傷口的愈合,抑制創面細菌生長,且無明顯的不良反應,可以在治療糖尿病足創面的治療中進行推。